Основная Информация.
Модель №.
INC-DBC20310
слой покрытия
мн/мин
слой с покрытием
никель/медь/золото и т.д.
теплопроводность
25 вт/(м.к)
макс. температура использования
1600°c.
плотность
3,7 г/см3
состав материала
глинозем, al2o3
специальность
высокая изоляция
тип
керамика
Характеристики
индивидуальный
Торговая Марка
инновационное
Происхождение
Fujian, China
Описание Товара
| DBC(Direct Bonded Copper)tenique обозначает особый процесс, при котором медная фольга и al2o3 или AlN (одна или обе стороны) напрямую связаны при соответствующей высокой температуре. Готовая сверхтонкая подложка DBC имеет превосходную электрическую изоляцию, высокую теплопроводность, Высокая прочность и прочность склеивания.она может быть структурирована просто облизать PCB для получения гравированной проводки и имеет высокую способность к загрузке curreng. Поэтому керамические подложки DBC стали основным материалом для обучения как конструкции, так и технологии соединения высокоэнергетических полупроводниковых электронных схем, а также имеют была основой для технологии "чип на бобах", которая в веках изменяет тенденции в области упаковки. Функции DBC 1.Высокая механическая прочность, механическая устойчивость формы;высокая прочность, высокая теплопроводность, отличная электрическая изоляция;хорошая адгезия, устойчивость к коррозии; 2. Значительно улучшенные возможности термического цикла (до 50000 циклов), высокая надежность; 3.может быть структурирована так же, как печатные платы или подложки IMS для получения травленной проводки; 4. Отсутствие загрязнения, экологически чистая; 5.Температура нанесения: -55 ~ 850; коэффициент теплового расширения закрыт для кремния, поэтому производственные технологии силового модуля значительно упрощаются. | | | | | ||||
| Свойства нитридной алюминиевой конструкции | | | | | ||||
| Свойства | | В Т. Ч. НА180 | В Т. Ч.-AN200 | В Т. Ч.-AN220 | ||||
| Цвет | | Серый | Серый | Бежевый | ||||
| Основное содержимое | | 96%ALN | 96%ALN | 97%ALN | ||||
| Основные характеристики | | Высокая теплопроводность, отличная плазменная устойчивость | | | ||||
| Основные области применения | | Детали, рассеивающие тепло, части, резистентные к плазме | | | ||||
| Плотность сыпучих материалов | | 3.30 | 3.30 | 3.28 | ||||
| Поглощение воды | | 0.00 | 0.00 | 0.00 | ||||
| Твердость по Виккерсу (нагрузка 500 г) | | 10.00 | 9.50 | 9.00 | ||||
| Прочность на изгиб | | >=350 | >=325 | >=280 | ||||
| Прочность на сжатие | | 2,500.00 | 2,500.00 | - | ||||
| Модуль упругости юного | | 320.00 | 320.00 | 320.00 | ||||
| Коэффициент Пуассона | | 0.24 | 0.24 | 0.24 | ||||
| Прочность на разрыв | - | - | - | |||||
| Линейное тепловое расширение коэффициента | 40-400 градусов Цельсия | 4.80 | 4.60 | 4.50 | ||||
| Теплопроводность | 20 градусов Цельсия | 180.00 | 200.00 | 220.00 | ||||
| Уд. нагрев | | 0.74 | 0.74 | 0.76 | ||||
| Термошокирующее сопротивление | - | - | - | |||||
| Volume Resisivity (Объемная удительность | 20 градусов Цельсия | >=10-14 | >=10-14 | >=10-13 | ||||
| Диэлектрическая прочность | | >=15 | >=15 | >=15 | ||||
| Диэлектрическая постоянная | 1 МГц | 9.00 | 8.80 | 8.60 | ||||
| Касательная потеря | *10-4 | 5.00 | 5.00 | 6.00 | ||||
| Примечание: Значение только для просмотра, различные условия использования будут иметь небольшое различие. | | | | | ||||
ОТПРАВИТЬ МНЕ
Если Вас заинтересовала наша продукция, пожалуйста, нажмите здесь, чтобы отправить мне запрос, и я ответу Вам в течение 8 часов