Низкий коэффициент теплового расширения dBc Выпускная керамическая подложка

Индивидуализация: Доступный
Приложение: Электронные устройства
Проводящий слой: Толстый медный слой

Products Details

  • Обзор
  • Описание продукта
  • Галерея продуктов
  • Технические характеристики
  • Сертификации
  • Производство и преимущества
  • Упаковка и доставка
  • Наши уважаемые клиенты
  • ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Обзор

Основная Информация.

Модель №.
WTK-Al2O3
Материал
Al2O3
Процесс
Прямое связанное медью
Толщина
0,38 мм
плотность
3.6 г/см3
цвет
белый
прочность на изгиб
300 мпа
прочность на сжатие
2300 мпа
теплопроводность
20 с/м 0,k
диэлектрическая прочность
>15 кв/мм
чистота
95%
тип
керамическая трубка
Транспортная Упаковка
картонная коробка, деревянный ящик, поддон
Характеристики
индивидуальный
Торговая Марка
винотрак
Происхождение
Fujian, China
Код ТН ВЭД
8547100000
Производственная Мощность
5000 штук в месяц

Описание Товара

 

Описание продукта


Керамическая металлизация — это специализированный процесс, который включает в себя налет металлического слоя на поверхность керамической подложки, что повышает ее смачиваемость при последующих пайке.

Обычно процедура начинается с тщательной очистки и подготовки керамической поверхности. После этого наносится металлизированное покрытие, состоящее из смеси молибдена/марганца или молибдена/марганца/вольфрама, с использованием таких методов, как покраска игл, чистка, распыление или трафаретная печать, а затем спекание покрытой керамической поверхности для постоянного соединения металлического слоя. Конечный продукт — это компонент, готовый к пайке в герметичном узле.
 

Керамический тип Тип металлизации
Оксид бериллия Метод MO-MN
Глинозем Метод MO-MN
Метод прямой связной меди (DBC)
Никелевый сплав
Нитрид алюминия Метод прямой связной меди (DBC)
Медь с прямым покрытием (DPC)
Активное пайка металла (AMB)


Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate

Галерея продуктов

Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate    

Технические характеристики

 
Свойства
Материалов
ДБН
АМБ
Теплопроводность (Вт/м·к)
А2О3 20-24 НЕТ ДАННЫХ
ALN 130-200 170-220
Толщина медного слоя (μm) А2О3 100-300 100-300
ALN 100-300 100-300

ОТКАЗ ОТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ: Данные не являются обязательными, но являются типичными значениями, основанными на тестировании образца. Следует учитывать, что распространение результатов может возникнуть из-за изменений материала, формы, размера и производства.
 

Сертификации

Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate
Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate
Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate
Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate
Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate
Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate

Производство и преимущества

Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate

Наши преимущества:

1. Множество сортов керамических материалов, которые можно выбрать для применения в ваших условиях.


2. Техническая поддержка по консультациям, проектированию и прототипам.

 

3. Быстрая доставка от прототипа до объемов производства.
 

4. Внутренние возможности в области формовки, спекания, обработки, остекления, металлизации, пайка и сборка.

5. Наша высококвалифицированное подразделение по обеспечению качества использует передовые измерительные приборы, чтобы гарантировать, что наша продукция всегда соответствует требованиям клиентов.

Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate

 

Упаковка и доставка

Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate

Наши уважаемые клиенты

Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate
Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate
Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate
Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate
Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate
Low Thermal Expansion Coefficient Dbc Alumina Ceramic Substrate

«прошло уже более 6 лет с тех пор, как ваша компания стала нашим надежным поставщиком. В течение всех лет мы были довольны качеством продукции и надежным обслуживанием. Оценивали качество предыдущего обслуживания: Терпение, надежность и ответственное качество».  ---- by CoorsTek, ноябрь 2023

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

В: Какое минимальное количество заказов (MOQ)?
Ответ: Минимальное количество заказов (MOQ) зависит от многих факторов, таких как продукт, материал, размеры и т.д.

В: Вы предоставляете  бесплатные образцы?
Ответ: Да, мы рады предоставить бесплатный образец для первоначальной оценки наших материалов, если у нас есть образец в наличии и если его стоимость для нас приемлема.

В: Принимаете  ли вы пробный заказ до  оптовой покупки?
Ответ: Да, мы приветствуем ваш пробный заказ, чтобы проверить качество перед покупкой.

В: Сколько времени вы работаете?
О:  Наше время производства зависит от материалов, методов производства, допусков, количества и т.д. если у нас есть материал, то это занимает 15-20 дней, а если нет, то это занимает 30-40 дней. Расскажите нам о ваших требованиях, и мы будем указывать самое быстрое время производства.

В: Каковы ваши условия оплаты?
A:  Наши условия оплаты: T/T, L/C и PayPal.

В: Какая упаковка используется для обеспечения безопасности керамики?
Ответ: Мы упаковываем керамические изделия в картонную коробку, пластиковую коробку и деревянную коробку.

В: Принимаете ли вы заказы на заказ?
Ответ: Конечно, большинство наших заказов – это индивидуальные товары.

В: Вы должны предоставить отчет о проверке и сертификат о тестировании материалов для нашего заказа?
Ответ: Да, мы можем предоставить эти документы по запросу.

Свяжитесь с нами

Пожалуйста, не стесняйтесь дать свой запрос в форме ниже мы ответим вам в течение 24 часов